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BB体育贝博:2026深圳世界功率半导体展会
来源:BB体育贝博 发布时间:2026-01-09 19:57:55
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跟着5G、消费电子、轿车电子、新能源轿车、半导体等范畴的继续旺盛开展需求,对精细陶瓷的质与量提出了新的开展要求。精细陶瓷MLCC片式多层陶瓷电容器、LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆铜板、精细结构陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷等产品的加快速度进行开展极大地促进了各大工业前进,数量及质量都有了日新月异的开展。商场自身蕴藏了极大的潜力。具有宽广的开展空间。面临世界商场上越来越剧烈的竞赛,对企业来讲要不断吸收新的常识和技能,恰当调整产品的产销理念,应对当时开展的格式。2026深圳世界精细陶瓷暨功率半导体博览会,将于2026年6月10日-12日在深圳世界会展中心隆重召开!将招引了来自德国、美国、英国、意大利、西班牙、罗马尼亚、印度、日本、韩国等20多个国家和地区的300多家企业参展。通过展会资源,约请全国、省、市、各相关科研单位、5G、消费电子、通讯、电子电器、轿车电子、新能源轿车、半导体、航空航天、工业机械设备、人工智能、轿车(摩托车)、纺织、环保、医疗设备等职业的公司决策层人士对“精细陶瓷”的运用及研制进行研讨、世界使用技能沟通,进步职业全体竞赛力,促进和进步我国精细陶瓷的使用和制作水平。作为全世界最具规划及影响力的精细陶瓷范畴盛会,本次大会将以“杰出品牌、开拓创新、注重实效,强化服务”的办展主旨,凭仗一起的构思,科学合理的整合传达和杰出的服务,以全新的理念为广阔参展公司能够供给“高水准,高品位,高质量”的展现沟通舞台,打造集职业界最具规划,最有价值和最具的盛会。本次展会等待您的参加!1、陶瓷器材及资料:MLCC、LTCC、HTCC、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化物、碳化物、氮化物、硼化物、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、轿车陶瓷等。2、精细陶瓷:智能穿戴陶瓷、结构陶瓷、电子陶瓷、高温陶瓷、陶瓷刀具、光学陶瓷、陶瓷膜、生物医用陶瓷、陶瓷基复合资料、人工晶体、耐火资料、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷轴承等;3、陶瓷基板:DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板等;4、金属资料:银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨浆等;5、助剂:陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、陶瓷催化剂、润滑剂等;6、陶瓷加工设备:砂磨机、干压机、研磨机、切片机、激光设备、球磨机、喷雾造粒机、流延机、打孔机、填孔机、印刷机、叠层机、层压机、等静压机、排胶炉、烧结炉、电镀设备、网络分析仪、外观检测、超声波扫描显微镜、主动化设备、测包编带机、注塑机、模具、精雕机、喷银机、浸银机、镀膜设备、分选设备、枯燥、热工、丈量/操控、试验设备等;7、耗材:离型膜、承烧板、承烧网、发泡胶、研磨耗材、耐火资料、精细网版等;2、1、资料:碳化硅,陶瓷衬板(DBC、AMB)、封装管壳、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料(预制焊片)、银膜/银膏、散热器(铜、铝)、功率引出端子(铜端子)、外壳(工程塑料PPS、PBT、高温尼龙)、清洗剂等;2、2、设备及配件:真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测验机、等离子整理洗刷设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测验机、点/灌胶机、银烧结设备、笔直固化炉、甲酸真空共晶炉、主动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测验机、高低温冲击设备、功率循环测验设备、打标机、查验渠道、治具等;2026深圳世界功率半导体展会组委会:梁家金I36(组委会)8I65(组委会)8788 ;更多概况深圳世界功率半导体展会组委会
功率半导体,又称电力电子器材或功率电子器材,是电子工业链中最中心的一类器材之一,可用于电能转化与电路操控。详细介绍如下:基本功用其在电路中首要发挥功率转化、功率扩大、功率开关、线路维护、逆变(直流转沟通)以及整流(沟通转直流)等效果。器材分类按功用分:功率开关:操控电流转断,借此操控输出至负载的功率。抱负状态下,开态短路,关态开路。功率扩大器:用于电信号扩大,其电流增益或跨导目标较为重要。按可控程度分:不可控器材:通断由接受的电压、电流决议,不可由操控信号操控,例如电力二极管。半控型器材:通过操控信号仅能操控导通,不能操控关断,例如晶闸管及其大部分派生器材。全控型器材:注册与关断均可通过操控信号达到,像门极关断晶闸管(GTO)、功率金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管(功率 MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)等均属此类。按载流子类型分:单极型器材:仅一种载流子参加导电,例如功率场效应晶体管。双极型器材:电子和空穴一起参加导电,例如电力二极管、晶闸管、电力晶体管等。复合型器材:交融单极、双极器材特性,例如 IGBT。
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